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冀時客戶端報道 芯片封裝是集成電路產業鏈中的重要一環，而載板是封裝的核心材料。系列報道高質量發展重點項目行，今天走進位于秦皇島的臻鼎科技集團禮鼎半導體科技公司，看正在建設中的高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目。

河北廣播電視臺記者 曹慕凡：

一部手機往往具有數十枚芯片，這些芯片是如何形成集成電路，發揮性能的呢？依靠的就是與其相適配的載板，為其提供承載、信號連接等功能，在我身處的臻鼎科技集團的生產車間里，正在生產著這樣的載板。

臻鼎科技集團芯片載板事業處處長 陳貽和：

我們現在生產的產品它的尺寸大小不大于在上面所承載的芯片的尺寸的1.2倍，所以它可以起到一個承接連接以及輕薄短小的功能，讓這個芯片能夠達到省電與高效。

覆晶芯片尺寸級封裝載板產品目前主要用在高端智能手機的處理器及調制解調器，它能夠實現高密度的封裝，讓功能在特定的面積里達到最大化。臻鼎科技的產品主要面向國際芯片設計公司，以及全球主流手機廠商。

臻鼎科技集團芯片載板事業處處長 陳貽和：

目前在我們的工廠里面，我們能夠量產的線寬線距大概是在8微米左右，層數大概是可以做到4-6層。它會讓我們的連接的密度更大，也就是可以支援更復雜的應用以及更功能強大的芯片。

隨著芯片性能的不斷提升，制程從10納米走向7納米再到5納米，與其相適配的載板也在加速發展。臻鼎科技集團禮鼎半導體高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目，將在現有生產能力的基礎上，進一步提高產品精細度，目標是能夠滿足未來十年內的半導體技術發展。項目建成后，可實現生產主流程的自動化。

河北廣播電視臺記者 曹慕凡：

我現在是在禮鼎的項目現場，主體結構已經建設完成，進入工程收尾階段。這里生產出來的載板將專注于適配手機處理器和基帶芯片，產量也將是原來的3倍。

秦皇島市發改委黨組成員 副主任 陳占勤：

該項目將彌補國內集成電路封裝載板技術短板，有效帶動我市電子信息這一主導產業發展，進一步推動全省精密電子制造向中高端邁進。

據介紹，該項目計劃2022年底前建成投產。按照規劃，這個總占地面積72畝，總投資18億元的項目，可實現年產約十億個覆晶芯片尺寸級封裝載板產品。

記者手記

一根成年女性頭發絲的平均直徑大概是80微米，禮鼎項目生產的載板線寬將達到6微米，不到頭發絲的1/10。他們著眼未來十年的半導體技術發展，在微米級的技術上不斷精進，提技術和擴產能雙線發展，將有效彌補國內集成電路半導體芯片封裝載板的技術短板，大大提高半導體芯片載板自給率。